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インテルが3次元トライゲートトランジスタを開発
一昨日くらいに、「インテルが間もなく『2011年で最も重要な技術発表』を行なう」という話をTwitterで聞きました。何のこったろう? と思ってたら、3次元トライゲートトランジスタ を開発した! という話でした。3次元トライゲートトランジスタが量産されるのは、もちろんこれが世界初です。3次元トライゲートトランジスタは、これまで平面状だったトランジスタのチャネル部分を、高さのある立体的な構造にしたもの。平面状のチャネルと比べると、ありとあらゆるスペックが向上します。じゃあ何でどこのベンダーもやらなかったかといえば、単純なことで、製造がとても難しいからです。発表されている写真 を見れば分かりますが、ナノメートルオーダーで立体構造物を作るわけですから、その難易度はすさまじく高いはずです。

現在、インテルx86 CPUの最新世代は、32nmプロセスで製造されたSandy Bridge(コードネーム)です。Sandy Bridgeは、いわゆるTICK-TOCKのTOCK, すなわち32nm世代の新しいアーキテクチャということになります。3次元トライゲートトランジスタが導入されるのは、次のTICKである22nmのIvy Bridgeになります。Sandy Bridgeアーキテクチャの、シュリンク版に相当するものです。現行世代の製品と比較すると、同じ性能なら動作電力は半分以下になるとか。現行ラインナップでTDP 130WのExtreme Edition相当の性能が、TDP 65Wのメインストリームクラスでも実現できてしまうということ? すげー (@_@; )

数年前に「将来の凄い技術」として紹介されていた3次元トライゲートトランジスタが、来年には現実のものとなるとは… インテルは着実に研究開発を進めているんだねー




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