俺TODAY.org
( ゚Д゚)ウマーな生き方を目指す。良い意味で
スポンサーサイト
上記の広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。
新しい記事を書く事で広告が消せます。
エルピーダメモリがTSVを採用したメモリのサンプル出荷開始
国産唯一のメモリーベンダーであるエルピーダメモリが、TSV(Through Silicon Via)技術を用いたDDR3 SDRAMのサンプル出荷 開始したそうです。TSVは、今後不足が予想されるプロセッサーとメモリーの帯域を広げるための技術として、有望視されているもの。積層したシリコンチップに穴を開けて、その穴を通して配線する技術です。今回の製品は、DDR3 SDRAMのメモリーチップ同士の積層ですが、前述のように、プロセッサーとメモリーを積層させて広帯域を実現するといった使用法も大いにあり、です。

こんなご時世だけに、広帯域を謳うというよりは、エコであるという特徴が大きく取り上げられています。これまでにもフラッシュメモリーなどで、メモリーチップを積層した製品はありましたが、その場合はチップ間の接続はワイヤボンディングが使われていました。TSVを用いることで、配線距離がぐんと短くなり、その結果高速化と省電力化が実現できるとか。TSVが、省電力にもつながるとは知りませんでした。またSO-DIMMと比べると、実装面積は1/3くらいに抑えられますし、消費電力もぐっと減るみたい。

MacBook Airは極限まで筐体を薄くしたため、すでにメモリーはSO-DIMMではなく、ボード上に直付けされています。またUltrabookなる、MacBook Airのパクリもといリスペクトな製品も、来年にかけて各社から登場するようですが、これらにもTSVを採用したメモリーを直付けする設計スタイルが流行るかも? 筐体サイズの制限がより厳しいスマートフォンやタブレットにも使われるでしょうね。なんと言っても、このクラスでは、そもそもでメモリーの交換とかしませんし。




RSS
仕事の都合で時々更新が滞ります (-_-;) ので、
RSSリーダーに登録しておくと、便利かもしれません。
俺のお勧めは ライブドア・リーダーです。



関連記事
スポンサーサイト

テーマ:ブログ - ジャンル:ブログ

コメント
コメント
コメントの投稿
URL:
本文:
パスワード:
非公開コメント: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
トラックバック URL
http://oretoday.blog10.fc2.com/tb.php/657-a67b97b4
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
トラックバック
上記広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。新しい記事を書くことで広告を消せます。